聊件往事，葫芦娃救爷爷

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（b）电路封装图（左侧的LED芯片封装，聊件芦娃右侧的LED芯片未采用相变电子封装材料封装）。通过使用简单的溶胀策略将石蜡有效限制在坚固的交联聚合物3D网络结构中，往事使该相变电子封装材料显示出良好的热管理能力。救爷相关的研究成果以3DPrintable,formstable,flexiblephase-change-basedelectronicpackagingmaterialsforthermalmanagement为题发表在AdditiveManufacturing上。

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救爷（c）在100个熔融和冷冻过程中复合材料的归一化熔融焓。

聊件芦娃3D打印PCM图案的弯曲（f）和扭曲（g） ©2023Elsevier图3 （a）使用相变电子封装材料3D打印封装电路的原理图。（B）归一化的光电响应随照射波长变化的曲线图，往事显示了共振增强和宽带工作。

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